观点网讯：8月2日，中信建投证券发布研究报告称，A股计算机中报预告与海外模型迭代共同验证AI产业链景气度延续。
AI服务器、智算基础设施等硬件链条业绩弹性突出，软件及AI应用企业也开始体现经营修复和收入落地。海外模型竞争从能力验证转向高频场景落地，推理侧算力消耗、基础设施投入和AI应用商业化有望继续共振。
2026年上半年，海外云厂商资本开支持续高增长并多次上修，AI服务器出货增速显著领先整体服务器市场，全球算力基础设施仍处于集中建设期。HBM对先进DRAM晶圆及封装产能的挤占推动存储供需收紧，涨价进一步向覆铜板、电子布、被动元器件及其他高端零部件扩散。
中信建投认为，2026年下半年并非由涨价向放量的彻底切换，而是涨价仍在、斜率可能边际放缓。
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